Intel X JWIPC
Intel ? WW LOEM Summit 2025
11月4日-6日,Intel? WW LOEM Summit 2025于泰國曼谷隆重舉行,作為Intel 鈦金級合作伙伴,智微智能受邀出席,與來自全球的科技領袖共同開啟了一場以"合作的力量"為主題的科技盛會。

此次峰會,以探索AI的力量為主軸,展現了Intel與合作伙伴如何共創AI生態新范式——依托開放技術路線與深度產業協同,以及資源整合和技術互補,釋放"1+1>2"的協同效應,攜手將AI創新成果滲透至全場景應用,加速產業升級。

在備受矚目的創新展區,智微智能帶來了基于Intel先進平臺的新一代AI終端,展現從個人辦公/娛樂應用到企業級開發創作的全鏈路AI賦能實力,為 AI PC 全面爆發筑基,展現了雙方深度合作的技術成果。
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筆記本系列:從游戲到辦公,多需求適配
智微此次展示了筆記本全矩陣產品,其中有搭載Intel Twin Lake-N150/Raptor Lake系列處理器的筆記本,覆蓋從999g超輕本到16英寸裸眼3D電競本的完整性能梯度。其中16英寸裸眼3D電競本通過支持AI動態渲染技術,在保證3D視覺效果的同時降低GPU負載,實現“高性能+低功耗”的平衡,為玩家帶來無負擔的沉浸式游戲體驗;14/16英寸高屏占比筆記本(顯示屏超90%),搭配180°鉸鏈設計,兼顧便攜與用戶視覺體驗。


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迷你PC:小機身,大應用
智微AI 迷你PC M124H搭載Intel Meteor Lake架構首代Intel酷睿Ultra處理器,采用多級XPU設計實現36 TOPS本地AI算力,適用于AI創作大型開發(包括AI建模、AI畫師、AI PPT等);N124則以Meteor Lake平臺為基礎,小巧機身兼具豐富接口與時尚設計,滿足在有限的桌面空間內,兼顧高效應用以及保持桌面整潔的用戶需求。

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一體機:提升視覺應用體驗
智微一體機搭載Intel酷睿高性能處理器,可流暢加載眾多AI應用。此外,智微一體機采用23.8英寸三面微邊大屏設計,觀影、游戲都能帶來影視級體驗。一體機頂部更配備1080P可拆卸磁吸攝像頭,便于隱私保護,線上視頻會議/通話告別模糊形象。產品亦支持升降/旋轉/垂直調節及壁掛安裝,讓日常使用更舒適靈活。

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系列主板:硬核性能,穩控全局
智微此次也展示了系列臺式機和工作站主板。其中,臺式機主板搭載Intel Arrow Lake B860芯片組,以M-ATX緊湊設計(241×210mm)適配小機箱空間。該主板支持雙通道DDR5內存,超頻可達7800MHz,最大容量96GB;配備2×M.2 SSD接口與4×SATA Gen3端口,滿足高速存儲需求;接口方面涵蓋10×USB(2.0/3.0)、HDMI1.4、DP1.2等,擴展性強。主板供電采用8+1+1相架構,穩定支撐140W CPU功耗,確保臺式機長時間運行穩定,是構建AI基座的硬核之選。

智微工作站主板則基于Intel W790芯片組與至強W系列處理器,最高支持112核心與2TB DDR5內存,配合4張全高雙寬顯卡擴展能力,可輕松應對8K多屏顯示、實時渲染及復雜AIGC運算,為游戲開發、影視制作等創意產業,提供從建模預覽到最終渲染的全鏈路AI加速支持,為企業級開發、創作大大提效。
峰會期間,智微團隊與全球合作伙伴展開深度對話,圍繞Intel平臺技術核心,分享了最新產品布局與前沿技術洞察。通過多場商務洽談,雙方挖掘出了多重合作機遇,進一步夯實了生態伙伴關系的價值紐帶。
在交流之時,智微也以系列產品證明:AI技術真正落地于產業和生活的關鍵,在于通過硬件創新與場景適配,實現從個人到企業、從創作到開發的全場景價值增量。

Intel高層參觀智微智能展臺并合影留念
站在AI浪潮之巔展望未來,智微將繼續深化與英特爾的戰略合作,攜手全球伙伴,以持續的技術創新和開放的合作姿態,共同開創智能世界的新格局,為打造“AIOT時代全球智能產品與解決方案領軍企業”這張新名片持續前行。


